• 高密度化した基板実装は専門企業に依頼するのがベスト

    電子機器は、電子回路を構成するため、プリント基板に半導体や一般電子部品が搭載され、これをハウジングしてスウィッチ等の操作部のみが、ハウジングの外に取り付けられると言う組立となっています。
    このプリント基板に半導体や一般電子部品を搭載し、半田付けで電気的に回路と接続する作業は基板実装と呼ばれ、電子機器を組み立てる際にベースとなる電子回路を構成する重要な作業と言えます。
    こうした基板実装は、昔は穴あきのプリント基板に部品のリード線や端子を挿入し、プリント基板の裏面にあるランドと半田付けする事で、物理的な固定と回路と部品を電気的に接続する方式が一般的でした。
    この方式ではリード付き部品を基板実装する場合には、手作業で行う事も出来、小ロットの場合には一般的に手作業で行われていました。


    しかし電子機器の小型多機能化が進む中で、半導体の集積度のアップと電子部品の小型化と合わせ、基板実装はリフロー工法と言う方式に変化しました。



    この方式は、プリント基板のランドにクリーム半田を印刷し、そこにリードの代わりに電極を有する部品を搭載し、これをリフロー炉で加熱する事で半田付けするという方法です。


    これは小型部品の間隔を詰めて実装するためのもので、高密度実装のための工法として開発されたものです。この工法ではクリーム半田をランドに正確に印刷したり、小さなランドに小さな部品の電極を位置合わせして搭載し、また温度プロファイルがコントロールされたリフロー炉での加熱等が必要なため、手作業では極めて困難な作業となって来ました。

    T-SITEの情報を確認できるサイトです。

    しかし、大量生産でない場合には、自社で高価な基板実装のための機械導入は無理な事です。



    こうした背景を受け、小ロットでも委託生産してくれる専門の企業が出現しています。

    大手企業に負けない小型多機能の電子機器を中小企業が生産する際には、こうした専門企業の助けを借りる事がお勧めです。